Fenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino- CAS#: 30817-90-4; ChemWhat Código: 1490905

identificaçãoDados físicosSpectra
Rota de Síntese (ROS)Segurança e RiscosOutros dados

identificação

Nome do ProdutoFenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino-
Nome IUPAC2-amino-4-[1-(3-amino-4-hydroxyphenyl)cyclohexyl]phenol
Estrutura molecular
Número do CAS Registry Fenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino- CAS#: 30817-90-4
Número EINECSNão existem dados disponíveis
Número MDLNão existem dados disponíveis
Número de Registro BeilsteinNão existem dados disponíveis
Sinônimos2-amino-4-[1-(3-amino-4-hydroxyphenyl)cyclohexyl]phenol
Fenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino-; 4,4′-(Ciclohexano-1,1-diil)bis(2-aminofenol); SCHEMBL13784870; 2-amino-4-[1-(3-amino-4-hidroxifenil)ciclohexil]fenol; DTXSID00458481; SY347430; 4,4 ponto de exclamação invertido -(Ciclohexano-1,1-diil)bis(2-aminofenol); 2-amino-4-[1-(3-amino-4-hidroxi-fenil)ciclohexil]fenol; 2-azanil-4-[1-(3-azanil-4-oxidanil-fenil)ciclohexil]fenol
Fórmula MolecularC18H22N2O2
Peso molecular298.379
InChIInChI=1S/C18H22N2O2/c19-14-10-12(4-6-16(14)21)18(8-2-1-3-9-18)13-5-7-17(22)15(20)11-13/h4-7,10-11,21-22H,1-3,8-9,19-20H2
Chave InChIBOVSSHUURZCDRR-UHFFFAOYSA-N
Canônico SMILESOc1ccc(cc1N)C3(c2cc(N)c(O)cc2)CCCCC3
Informação de Patentes
Não existem dados disponíveis

Dados físicos

AparênciaSólido branco a esbranquiçado
Ponto de Ebulição518.8 ± 50.0 ° C (previsto)
Ponto de ebulição, ° C
251
250 - 252
Densidade, g · cm-3Temperatura de referência, ° CTemperatura de medição, ° C
1.271

Spectra

Não existem dados disponíveis

Rota de Síntese (ROS)

Não existem dados disponíveis

Segurança e Riscos

Declarações de perigo GHSNão existem dados disponíveis

Outros dados

TransporteNONH para todos os modos de transporte
Sob a temperatura ambiente e longe da luz
codigo hsNão existem dados disponíveis
ArmazenamentoSob a temperatura ambiente e longe da luz
Shelf Life1 ano
Preço de mercadoUSD
Use o padrão
Fenol, 4,4′-ciclohexilidenobis[2-amino- CAS 30817-90-4 é usado como um agente de cura para resinas epóxi em embalagens de circuitos integrados (CI). Ele aumenta a temperatura de transição vítrea (Tg) da resina, melhorando seu desempenho sob altas temperaturas. A rede reticulada resultante fornece excelente resistência mecânica, protegendo os CIs de estresse externo. Sua estrutura hidrofóbica melhora a resistência à umidade, garantindo a confiabilidade de longo prazo da embalagem. Além disso, ajuda a diminuir o coeficiente de expansão térmica (CTE), reduzindo o risco de falha interfacial durante o ciclo térmico.

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